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臺積電與歐企合資欲在德廠擬砸百億歐元 |
發布時間:2023/5/5 |
彭博社3日報道,臺積電(TSMC)預計投入高達100億歐元(110億美元),在德國薩克森州(Sachsen)建設一家晶圓廠,目前已進入與合作伙伴的談判。 根據知情人士說法,這項計劃將由臺積電、荷蘭的恩智浦(NXP)與德國的博世(Robert Bosch) 、英飛凌(Infineon)等企業共同合作,在政府的補貼下,預算將達到至少70億歐元、總投資可能接近100億歐元。然而知情人士也坦言,在一切塵埃落定前,計劃仍可能生變。 知情人士告訴彭博社,由于歐洲所有國家的補助案都須經歐盟委員會批準,因此參與臺積電赴德設廠計劃的合作伙伴正在與政府就援助規模進行談判。臺積電正在日本與合作伙伴建設工廠,斥資86億美元,其中約一半的資金都來自政府補助。 報道指,若臺積電的德國廠真的建成,將是該公司在歐盟的第1家晶圓廠。知情人士透露,該工廠最快可能在8月份獲準投入生產28奈米芯片。 臺積電發言人高孟華未詳細說明此事,僅表示該公司仍在評估赴歐建廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人則拒絕置評。 4月的法人說明會中,臺積電曾透露:“基于客戶的需求及政府的支持,我們正與客戶和伙伴合作,評估在歐洲建立專精于汽車特定技術的專業工廠的可能性。”彭博社報道,臺積電董事長劉德音及執行長魏哲家2021年也曾透露類似信息。 今年4月,德國薩克森州的科研部長格姆科夫(Sebastian Gemkow)率團赴臺時,雖未證實臺積電于該州設廠一事,但稱該州“歡迎任何有意投資者”。格姆科夫亦宣布最快今年秋天在臺灣設立辦事處,擴大德國與臺灣的學術交流;面對DW記者提問此辦事處是否可能提升為相互投資層次,他回應稱“這是一個開始”,有望帶動學術外的更多可能性。他也透露將與經濟主管單位商討強化投資環境。 歐盟計畫在2030年將其在全球半導體生產中的份額,提升至目前的2倍;德國已展開的類似計畫中,有高達40%的資金來自政府補貼。歐盟4月通過了一筆價值430億歐元(470億美元)的芯片補貼案, 以確保歐洲的芯片產量有所提升并減低依賴,避免再次發生之前因疫情及中美緊張局勢而中斷供應鏈的情況。 本月2日,英飛凌在薩克森州的半導體工廠破土動工,歐盟委員會主席馮德萊恩也到場出席,強調促進歐洲自產芯片的重要性。 據臺灣中央社3日報道,美國智庫“德國馬歇爾基金會”(German Marshall Fund)3日舉辦“歐盟芯片法及與臺灣半導體供應鏈合作潛力”在線研討會。會上,德國智庫“新責任基金會”(SNV)科技與地緣政治專案主任克萊恩漢斯(Jan-Peter kleinhans)表示,歐盟欠缺“相互依賴”的考量,應該思考歐盟與臺灣的合作如何保障雙方的韌性。 歐洲議會對中關系代表團團長包瑞翰(Reinhard Bütikofer)同樣強調“戰略團結”,稱歐洲尋求與臺灣合作,不只因為臺積電、或停留于經濟層次,更應將雙方關系擴大到安全和自由保障。 |
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